特長

• 低クランプ電圧、低用量、低リーク電流
• ESD印加による劣化がほとんどない
• サージ印加後に残るエネルギーが小さい
• 小型リードレスパッケージで実装面積が小さい
• 民生・産業・車載のあらゆる分野に対応

 

主な用途

• USB2.0（Dataline+VBUS含む）、USB3.0、USB（OTG）
• HDMI、Displayport
• RS232C、RS485
• xDSL
• LCD Panel
• Automotive

 

セムテックの『ESDスキャン』と『TLPテスト』

量産工程での静電気による不具合だけでなく、事前検討の段階において予め問題がないか確認する面でも有効です。
これらのサービスを利用することで、静電気に弱い箇所の特定や耐性を数値化することが可能なため、ある程度余裕を持ったデバイス選定が可能になります。

 

ESDスキャンとは？

お客様の基板上に、同じ時間軸・電流値のパルスを様々な場所に印加し、電磁プローブを使用して電圧を測定します　

電圧が低い箇所ほど電流が流れやすいため、ESDダメージを受けやすくなります。

	※危険な個所は、赤く表示されます

　

 

TLP試験とは？

TLP（Transmission Line Pulse）とは、基板上の対象信号ラインに100 nsの電流パルスを打ち込み、I-V特性を取得します。

電流値を0 Aから徐々に上げていき、壊れるポイントを探ります

 

*縦軸の電流値の半分の値が接触ESDのkV相当になります。(例：TLP電流=16Aは接触ESD=8kV)

紫線	まず、保護素子を使用せずにボードが壊れるポイントを探ります。右記の例では約14Vが限界値となり、これを超えると保護素子を使用していてもIC破壊となります。
青線	実際にTVS Aを使用してTLPテストを行うと、5kV程度で後段のICが壊れるということになります。
緑線	次にTVS Bを使用してTLPテストを行うと、15kV程度まで後段のICが壊れないことになります。

 

つまり、使用するTVSによってESD耐性が大きく変わるため、TLPテストを行うことにより適切な保護素子の選定が可能です。